芯合半导体亮相北京车展

 　

　　

   4月25日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在中国国际展览中心顺义馆正式开幕。作为国内领先碳化硅(SiC)功率分立器件IDM企业，芯合半导体携2款车规级产品，于中国汽车芯片联盟“中国芯展区”（位置：未来出行展区--E1-W03）首次亮相，吸引了众多行业人士的关注。

     

     

　　XM040120ITA

　　

    解决新能源汽车充电焦虑

   有效的减小了新能源汽车车载充电机的体积,有效减轻了整车的重量，增加续航里程。尤其在11KW,22KW等大功率多合一产品图腾柱架构中的应用，及在V2G双向车载充电机中的应用。既解决了Si基产品在高温，高压性能上的不足，又实现了国产品牌的完美替代。

　　

　　XM013120TAA

　　

　　

　　不让每一台新能源汽车错过SiC

    提升了电机驱动逆变器的功率密度，减小了产品体积，减少了能量损耗，提升了新能源汽车的可靠度，增加了续航里程。实现了对进口芯片的完美替代及新能源汽车核心器件的国产化，提高了新能源汽车的开发速度，解决了供应担忧。

　　

　　

北京车展精彩持续中，欢迎莅临

中国汽车芯片联盟“中国芯展区”

未来出行展区——E1-W03

与芯合半导体一起

发掘全新解决方案，拓展SiC的无限潜力