日前，2026潜在独角兽企业（无锡）发展大会隆重启幕，国内顶尖权威智库长城战略咨询，现场重磅发布《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》。经过多轮严苛评审、多维度综合研判，芯合半导体（合肥）有限公司凭借扎实的技术壁垒、成熟的产业化能力与强劲的成长潜力，成功荣登2025年GEI中国潜在独角兽企业榜单，跻身国内硬科技高成长企业第…
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7月1-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。芯合半导体携全自研8英寸碳化硅晶圆重磅参展，完整展出全系列SiC产品，全方位展示第三代半导体自主研发实力与规模化量产能力。开展首日，公司再迎关键技术里程碑：自研miniHPD碳化硅功率模块顺利通过AQG324车规认证，具备高端车载量产准入资质，产品性能全面匹配车载严苛可靠…
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5月9日下午，安徽省汽车战咨委执行秘书长、安徽省汽车产业创新中心主任任林杰一行莅临芯合半导体（合肥）有限公司参观交流。芯合半导体总经理赵清、研发中心总监赵海明等接待了来宾一行。来访期间，任林杰主任一行在赵海明总监的陪同下参观了公司展厅，了解了公司发展情况及生产经营情况。随后，双方举行座谈，就第三代半导体技术…
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4月21日，安徽省工业和信息化厅二级巡视员王国武、电子信息处处长宫纯文一行赴芯合半导体（合肥）有限公司考察调研。公司副总经理李庆庆、研发中心总监赵海明博士等全程陪同接待，并就公司相关情况进行了汇报。调研组一行先后参观公司展厅，并实地考察生产一线。期间，公司副总经理李庆庆向调研组汇报了公司当前的经营情况及未来发…
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4月8日上午，安徽省半导体协会秘书长、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙教授率队莅临芯合半导体考察交流。公司首席科学家、总工程师王敬及相关负责人热情接待并参与座谈。双方围绕集成电路领域的技术研发、产学研协同创新与平台资源共享等议题，进行了深入而务实的交流。座谈会上，校企双方基于当前集成电路产业生态，重点探讨了如
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