近日，PCIM Asia Shenzhen 2026 在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。芯合半导体携全系列功率半导体核心产品亮相，集中展示了公司在高压功率器件、车载功率模块及8英寸晶圆制造方面的技术积累与量产实力，与行业客户、产业链伙伴展开深度的商务洽谈与技术研讨。 -1700V/20mΩ MOSFET 晶圆- -2300V/25mΩ MOSFET 晶圆- 本次展会，芯合半导体推出1700…
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日前，2026潜在独角兽企业（无锡）发展大会隆重启幕，国内顶尖权威智库长城战略咨询，现场重磅发布《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》。经过多轮严苛评审、多维度综合研判，芯合半导体（合肥）有限公司凭借扎实的技术壁垒、成熟的产业化能力与强劲的成长潜力，成功荣登2025年GEI中国潜在独角兽企业榜单，跻身国内硬科技高成长企业第…
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7月1-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。芯合半导体携全自研8英寸碳化硅晶圆重磅参展，完整展出全系列SiC产品，全方位展示第三代半导体自主研发实力与规模化量产能力。开展首日，公司再迎关键技术里程碑：自研miniHPD碳化硅功率模块顺利通过AQG324车规认证，具备高端车载量产准入资质，产品性能全面匹配车载严苛可靠…
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5月9日下午，安徽省汽车战咨委执行秘书长、安徽省汽车产业创新中心主任任林杰一行莅临芯合半导体（合肥）有限公司参观交流。芯合半导体总经理赵清、研发中心总监赵海明等接待了来宾一行。来访期间，任林杰主任一行在赵海明总监的陪同下参观了公司展厅，了解了公司发展情况及生产经营情况。随后，双方举行座谈，就第三代半导体技术…
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4月21日，安徽省工业和信息化厅二级巡视员王国武、电子信息处处长宫纯文一行赴芯合半导体（合肥）有限公司考察调研。公司副总经理李庆庆、研发中心总监赵海明博士等全程陪同接待，并就公司相关情况进行了汇报。调研组一行先后参观公司展厅，并实地考察生产一线。期间，公司副总经理李庆庆向调研组汇报了公司当前的经营情况及未来发…
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