芯合半导体与深向科技成功签约，共赴“车芯协同”新篇章

2026年1月6日上午，合肥市新能源汽车产业高质量发展推进会在新桥蔚来先进制造基地隆重举行。在省委省政府、市委市政府主要领导及行业代表的共同见证下，芯合半导体（合肥）有限公司与深向科技股份有限公司正式签署《SiC高压功率芯片车芯协同产业化项目合作协议》，标志着双方在车规级功率半导体领域的战略合作正式迈入新阶段。

芯合半导体负责人表示："此次与深向科技的战略合作，是公司车规级芯片产业化的重要里程碑。我们将依托合肥市完善的新能源汽车产业生态，联合产业链伙伴加速技术迭代，推动国产SiC芯片在高端车型的规模化应用。"

本次合作不仅体现了合肥市对车芯协同发展的高度重视，也是落实《合肥市2025年度支持车芯协同产业化应用实施方案》的具体行动。通过本次合作，双方将携手攻克车规级SiC芯片的上车应用难题，为行业提供高性能、高可靠性的国产化解决方案。

未来，芯合半导体将持续深化技术创新，与产业链伙伴共建安全可控的汽车电子供应链，为合肥打造"新能源汽车之都"贡献芯片力量。