芯合半导体参展PCIM Asia Shanghai 2025 圆满收官，期待下次再会

 ‌     PCIM Asia 2025上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于9月26日圆满落下帷幕。芯合半导体有限公司首次亮相，展示碳化硅功率半导体产品及创新的应用解决方案，顺利完成此次参展之旅。

芯合半导体此次携全系列碳化硅产品亮相，其自主研发生产的6吋SiC Wafer、8吋SiC Wafer、SiC分立器件以及SiC Power Module系列产品采用第三代半导体材料碳化硅和先进的芯片设计及制造工艺技术，具备耐高温、耐高压、高频率、低功耗等显著优势，可广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、电力储能、服务器电源、工业电源、智能电网、轨道交通等多个领域。

-- SiC 6吋 Wafer --

-- SiC 8吋 Wafer --

-- HPD&Mini HPD：DTS工艺，有压银烧结，高强度AMB -

展会期间，来自全国各地的百余家用户及合作伙伴亲临现场，与芯合半导体团队深入交流，共同探讨产业发展趋势与合作机会。他们对芯合半导体的产品给予了高度认可，这不仅是对产品质量的肯定，更是对芯合半导体团队技术实力与创新能力的信任。

PCIM Asia Shanghai 2025 虽已落下帷幕，但芯合半导体在碳化硅功率芯片领域的探索与发展不会停歇。期待在未来的行业盛会上，芯合半导体能够为半导体产业发展注入更多 “芯” 动力，共同推动国产功率芯片行业迈向新的高度。