芯合半导体圆满收官2026慕尼黑上海电子展

7月1-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。芯合半导体携全自研8英寸碳化硅晶圆重磅参展，完整展出全系列SiC产品，全方位展示第三代半导体自主研发实力与规模化量产能力。

开展首日，公司再迎关键技术里程碑：自研miniHPD碳化硅功率模块顺利通过AQG324车规认证，具备高端车载量产准入资质，产品性能全面匹配车载严苛可靠性、安全标准。

依托8英寸SiC晶圆量产核心优势，芯合半导体搭建起SiC晶圆、分立器件、高端功率模块一体化全链条产品体系。自主可控的核心工艺、完善产业布局与优质产品表现，吸引大批行业龙头、产业链伙伴及业内专家驻足交流、洽谈合作。

本次参展，是芯合半导体展示技术成果、链接上下游资源、深化产业合作的重要契机，充分彰显了公司在碳化硅领域的深厚技术积淀与核心竞争力。未来，芯合半导体将持续深耕碳化硅功率半导体，赋能国内半导体产业高质量发展。