芯合半导体圆满收官PCIM Asia Shenzhen 2026

近日，PCIM Asia Shenzhen 2026 在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。芯合半导体携全系列功率半导体核心产品亮相，集中展示了公司在高压功率器件、车载功率模块及8英寸晶圆制造方面的技术积累与量产实力，与行业客户、产业链伙伴展开深度的商务洽谈与技术研讨。

本次展会，芯合半导体推出1700V/20mΩ、2300V/25mΩ SiC MOSFET，凭借优异低导通电阻有效压低导通损耗，提升全负载区间转换效率；支持更高开关频率，助力缩减磁性器件尺寸、降低整机散热压力；出色动态开关表现抑制电压尖峰与振荡，大幅简化EMI滤波设计，强化系统整体鲁棒性，为固态变压器SST、大功率光储场景提供国产化优选器件方案。

在车载领域，自研miniHPD车规模块已顺利通过AQG‑324车规认证，具备 100% UIS 耐受能力，充分满足汽车应用严苛的可靠性要求，助力车载电力系统国产化升级。

依托成熟的8寸产线，芯合半导体 650V/20mΩ、650V/25mΩ、650V/35mΩ、650V/180mΩ、1200V/12mΩ、1200V/35mΩ等多款MOS 产品已实现稳定批量出货，可广泛适配新能源汽车、光伏储能、工业电源等多市场，充分验证了公司从产品研发到规模化交付的完整能力。

展会现场，大批来自新能源汽车、光储充及工业电源等领域的专业观众到访展台，针对产品参数、方案适配、批量交付等问题与芯合团队开展交流，不少客户表达出深度合作意向。

未来，芯合半导体将继续坚持技术创新，不断优化产品性能与可靠性，为AIDC、新能源汽车、光储充及工业电源、家电及消费类电子领域提供更优质的国产化功率器件解决方案。