PCIM Asia 2025上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于9月26日圆满落下帷幕。芯合半导体有限公司首次亮相，展示碳化硅功率半导体产品及创新的应用解决方案，顺利完成此次参展之旅。芯合半导体此次携全系列碳化硅产品亮相，其自主研发生产的6吋SiC Wafer、8吋SiC Wafer、SiC分立器件以及SiC Power Module系列产品采用第三代半导体材料碳化…
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11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。 在第十届国际第三代半导体论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的这一系列标准，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法，支撑产品性能提升，推动产业高质量…
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2024年11月11日，北京芯合半导体有限公司（简称“芯合半导体”）与深圳芯能半导体技术有限公司（简称“深圳芯能”）签订战略合作协议，宣布共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。在高性能的碳化硅芯片产品与成熟的解决方案结合下，双方共同开发碳化硅 IPM模块、碳化硅功率模块等产品，目标市场瞄准新能源汽车、低空飞行器及白色家电…
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北京芯合半导体有限公司（下简称“我司/芯合半导体”）与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司（下简称“东瑞焊接”）签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经…
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2024世界制造业大会的重要专项活动“第二届车芯屏生态融合发展交流会”于9月21日在合肥成功举办。合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞。交流会围绕新能源汽车供应链强链补链、车芯屏安全稳定产业生态构建等主题开展讨论。芯合半导体总经理赵清受邀出席。 第二届车芯屏生态融合发展交…
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