2024年11月11日，北京芯合半导体有限公司（简称“芯合半导体”）与深圳芯能半导体技术有限公司（简称“深圳芯能”）签订战略合作协议，宣布共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。在高性能的碳化硅芯片产品与成熟的解决方案结合下，双方共同开发碳化硅 IPM模块、碳化硅功率模块等产品，目标市场瞄准新能源汽车、低空飞行器及白色家电…
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北京芯合半导体有限公司（下简称“我司/芯合半导体”）与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司（下简称“东瑞焊接”）签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经…
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2024世界制造业大会的重要专项活动“第二届车芯屏生态融合发展交流会”于9月21日在合肥成功举办。合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞。交流会围绕新能源汽车供应链强链补链、车芯屏安全稳定产业生态构建等主题开展讨论。芯合半导体总经理赵清受邀出席。 第二届车芯屏生态融合发展交…
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9月5日，欧洲汽车工业协会（比利时）北京代表处首席代表张硕带领欧汽协在华成员公司代表到访国家新能源汽车技术创新中心（国创中心），参观了国创中心车规级芯片实验室，并举行了汽车芯片产业发展交流会。国创中心总经理原诚寅、副总经理邹广才、田雨时等出席了会议，芯合半导体总工程师王敬受邀带队参加。 国创中心总经理原诚…
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2024年7月25日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是企业发展历程中的重要里程碑。本次发布会特邀30多家功率半导体应用相关企业、碳化硅芯片领域的专家以及投资方汇聚于此，其中不乏大型新能源车企、风光储能上市公司…
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